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TH-300A

适合带焊锡或电阻焊接为主体的半导体或IC端子的焊接!最大出力300A、适用范围广。独自的逆变技术和微控制,更精密;※与我司相比
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TH-300A

适合带焊锡或电阻焊接为主体的半导体或IC端子的焊接!最大出力300A、适用范围广。独自的逆变技术和微控制,更精密;※与我司相比

 

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特征

■配置有简单的任意波形控制机能。可实现精密、复杂的焊接。

■最大可保存16种条件。适合少量多品种的生产和试作开发。

■线圈端末·马达盖等焊接、精密加工。

■管球·医疗器·传感器等内部精密加工。

■高熔点材料·异种金属等焊接、金属加工。

 

用途例

■其它焊接·加工等。

 

规格

输入电源 3φ200V±10% AC50/60Hz 15A
最大输出电流 DC300A±10%
电流范围 10~300A
使用率 5% (at300A)
加工条件 MAX 32 Memory
脉宽 逐渐上升 0~2000ms
焊接过程 0~2000ms
逐渐下降 0~2000ms
通电模式 Constant current control
显示 MAX 32 Memory
预先通气 延时通气 5.6〃 TFT Touch Screen
冷却方式 0~9999 ms
寸法(mm) 201(W)×560(D)×385(H)
重量 24kg

 

焊接样品

线圈端末处理

 

线圈端末处理(扩大)

 

微细管(φ0.2mm)的前端封止

导体棒焊接

 

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天奇安激光设备

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